背景・経緯

近年、電子デバイスの小型化と高性能化は急速に進展しており、建築業界でもこれらのデバイスを活用したスマートビルディングやスマートシティの構築が進められている。日清紡マイクロデバイスの「シリコンマザーボード」（Si-MB）技術は、この流れに沿ったもので、ICと受動部品を一体集約できる新たな3次元実装技術である。詳細は日経クロステック（新しいタブで開きます）で報じられている。

この技術は、シリコン基板の両面に回路を形成できるため、従来のプリント基板（PCB）に比べて実装密度を高めることができ、実装面積を約80％削減できる。このような小型化と高密度化は、スマートビルディングやスマートシティの構築に不可欠である。

また、建築業界では、BIM（Building Information Modeling）やCIM（Construction Information Modeling）などの技術が導入され、建設プロセスの効率化と品質の向上が図られている。日清紡マイクロのSi-MB技術は、これらの技術と組み合わせることで、さらに高性能なスマートビルディングの構築が可能になる。

詳細・ポイント

Si-MB技術の特徴は、シリコン基板の両面に回路を形成できることである。この技術により、ICと受動部品を一体集約できるため、実装密度を高めることができ、実装面積を削減できる。さらに、シリコン基板の両面に回路を形成できるため、熱設計や電磁気設計にも有利である。

この技術は、スマートビルディングやスマートシティの構築に不可欠である。スマートビルディングでは、さまざまなセンサーやアクチュエータが使用されるため、実装密度を高める必要がある。Si-MB技術は、このような要求に応えることができる。

また、Si-MB技術は、建設プロセスの効率化にも寄与する。BIMやCIMなどの技術と組み合わせることで、建設プロセスのシミュレーションや最適化が可能になる。

業界への波及効果

日清紡マイクロのSi-MB技術は、建築業界に大きな波及効果をもたらす。スマートビルディングやスマートシティの構築が進められるため、関連する企業や技術者の需要は増加する。さらに、建設プロセスの効率化と品質の向上が図られるため、建設業界全体の生産性が向上する。

また、Si-MB技術は、他の業界にも波及効果をもたらす。自動車や航空宇宙などの業界では、すでに高性能な電子デバイスが使用されており、Si-MB技術は、これらの業界にも大きな影響を与える。

実務者のアクション

実務者は、日清紡マイクロのSi-MB技術を活用するために、以下のアクションを取ることができる。

1. Si-MB技術の詳細な情報を収集する。日清紡マイクロのウェブサイトや技術資料を参照する。

2. スマートビルディングやスマートシティの構築プロジェクトにSi-MB技術を導入する。プロジェクトの設計段階で、Si-MB技術の導入を検討する。

3. BIMやCIMなどの技術と組み合わせて、建設プロセスの効率化と品質の向上を図る。シミュレーションや最適化ツールを使用して、建設プロセスを最適化する。